IT之家 7 月 6 日音尘，印度 IT 部长为了鼓吹和扩大科技制造供应链亚新体育，贪图在 18 个月内杀青原土半导体坐褥。
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皇冠客服飞机：@seo3687据一位认真新德里 100 亿好意思元芯片制造贪图的高等政府官员称，印度首家半导体拼装厂将于下个月破土动工，并在 2024 年底前运行坐褥该国首批原土化芯片。
皇冠体育app官方下载博彩平台大全皇冠体育网址印度电子和信息本事部部长 Ashwini Vaishnaw 暗意，好意思国半导体公司好意思光科技（Micron Technology）正在古吉拉特邦竖立一家芯片拼装和测试工场，该技俩将于 8 月运行成立，该技俩耗资 27.5 亿好意思元（IT之家备注：面前约 199.38 亿元东谈主民币）。
zh皇冠在线IT之家此前报谈，欧博最新网址印度中央政府、古吉拉特邦政府将字据此前出台赈济半导体产业发展的 ATMP（拼装、测试、符号、包装）贪图分离提供技俩开支的 50%、20%，这也意味着印度政府补贴占比高达总开支的 70%。
亚博骰宝该花样将建在古吉拉特邦艾哈迈达巴德市隔邻的萨南德地区，新工场将杀青 DRAM 和 NAND 居品的拼装和测试制造，将在改日五年创造多达 5000 个新的平直做事契机和 15000 个社区做事契机。
《每日经济新闻》记者注意到，6月外汇储备规模为年内第二高值，仅低于4月的32047.66亿美元。另外，央行已连续8个月增持黄金，6月黄金储备录得6795万盎司。
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